Antworten auf das SMT-Quiz

Leute,

vor ein paar Wochen habe ich in meinem Blog ein SMT-Quiz gepostet. Wir haben 178 Antworten erhalten, was ich für sehr gut halte. In Zusammenarbeit mit meinen Kollegen von der Indium Corporation haben wir uns die folgenden Titel für die jeweils erzielte Punktzahl ausgedacht. Der Prozentsatz der Befragten, die die verschiedenen Titel erhalten haben, ist ebenfalls aufgeführt.

10 richtige Antworten – SMT-Guru: 11 % (19)
8–9 richtige Antworten – SMT-Experte: 41 % (72)
6–7 richtige Antworten – SMT-Meister: 35 % (63)
4–5 richtige Antworten – SMT-Teammitglied: 10 % (18)
3 oder weniger richtige Antworten – SMT-Trainee: 3 % (6)

Wir haben zudem fünf glückliche Gewinner eines digitalen Geschenkgutscheins im Wert von 25 USD ausgelost.

Vielleicht führen wir in naher Zukunft ein weiteres Quiz durch.

Die Antworten auf das Quiz finden Sie unten. Die richtige Antwort ist fett gedruckt.

1. Welche Bedenken bestehen beim Mischen von Zinn-Blei- und Zinn-Wismut-Loten?
   1. Wismut kann nicht mit Blei legiert werden
   2. Zinn-Wismut-Blei kann eine Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt bilden
   3. Es bestehen keinerlei Bedenken
   4. Das Wismut fällt aus
   5. Das Blei fällt aus
2. Wie viel Kupfer ist in SAC305-Lot enthalten?
   1. 3,0 %
   2. 0,3%
   3. 3,5%
   4. 0,5%
   5. Keine der oben genannten Angaben
3. Welche Temperatur liegt dem Schmelzpunkt von SAC305 am nächsten?
   1. 230 ºC
   2. 210 ºC
   3. 183 ºC
   4. 220 ºC
   5. 200 ºC
4. Was bedeutet OSP?
   1. Organic Solderability Preservative
   2. Organic Solderability Protectant
   3. Operational Soldering Procedure
   4. Operational Soldering Process
5. Was bedeutet ENIG?
   1. Energizing Nitrogen Gas
   2. Electroless Nickel Gold
   3. Evolving Nitrogen Inerting Gas
   4. Keine der oben genannten Angaben
6. Was ist bei Lotpasten die Response-to-Pause?
   1. Während der Pause nimmt die Viskosität beim Rühren ab
   2. Ob sich die Viskosität der Paste während der Druckpause ändert oder nicht
   3. Ob die Paste während der Druckpause austrocknet oder nicht
   4. Während der Druckpause trennt sich das Flussmittel von der Paste und führt zu einer Verschmutzung
7. Was ist für einen Lotpastenpulver-Durchmesser eher typisch:

1. 5 Tausendstel Zoll
2. 30 Mikrometer
3. 25 Tausendstel Zoll
4. 5 Mikrometer

8. Die Formel für das Aspektverhältnis (AR) einer Schablonenapertur lautet: d/t, wobei t die Schablonendicke und d die Linienbreite ist. Angenommen, die Schablone ist 5 Tausendstel Zoll dick, was ist dann die feinste Linie, die zuverlässig gedruckt werden kann? Als Faustregel gilt, dass die AR ≥1,5 sein sollte.
   1. 5,5 Tausendstel Zoll
   2. 3,5 Tausendstel Zoll
   3. 7,5 Tausendstel Zoll
   4. 10 Tausendstel Zoll
   5. 4,5 Tausendstel Zoll
9. Angenommen, die Bauteilbestückung ist das „Tor“ in einer SMT-Bestückungslinie mit einem Chip Shooter und einem flexiblen Bestückungsautomaten. Der Chip Shooter benötigt 60 Sekunden für die Bestückung der Bauteile. Der flexible Bestücker benötigt dagegen 45 Sekunden. Einige der Chips werden vom flexiblen Bestücker platziert. Was sollte getan werden, um die Produktivität zu verbessern?
   1. Nichts, alles ist in Ordnung.
   2. Chips sollten vom flexiblen Bestücker auf den Chip Shooter verlagert werden, da der Chip Shooter am besten geeignet ist, Chips zu platzieren.
   3. Chips sollten vom Chip Shooter auf den flexiblen Bestücker verlagert werden, um die Linie zeitlich auszugleichen.
   4. Der Chip Shooter ist zu langsam, alle Komponenten sollten zum flexiblen Bestücker verlagert werden.
10. Was ist eine Passermarke auf einer Leiterplatte?
    1. Sie zeigt dem Leiterplattenhersteller, dass der Ätzprozess innerhalb der Spezifikation liegt.
    2. Sie wird verwendet, um die Leiterplatte an der Bestückungsausrüstung auszurichten.
    3. Sie wird als Referenz für die Lötmaske benötigt.
    4. Sie ist der kostengünstigste Weg, um den Verzug der Leiterplatte zu minimieren.

Danke,

Dr. Ron