Respuestas al cuestionario SMT

Amigos,

Hace unas semanas, publiqué un cuestionario de SMT en mi blog. Recibimos 178 respuestas, lo que me pareció muy bueno. Al trabajar con mis colegas de Indium Corporation, se nos ocurrieron los títulos que verán a continuación y que dependen de su puntuación. Tambien se lista el porcentaje de quienes obtuvieron los diferentes títulos entre quienes respondieron.

10 respuestas correctas - Gurú SMT: 11% (19)
8-9 respuestas correctas - Experto en SMT: 41% (72)
6-7 respuestas correctas - Líder en SMT: 35% (63)
4-5 respuestas correctas - Compañero de equipo de SMT: 10% (18)
3 o menos respuestas correctas - Aprendiz de SMT: 3% (6)

También tuvimos cinco afortunados ganadores de una tarjeta de regalo digital de $25.

Tal vez hagamos otro cuestionario en un futuro cercano.

Pueden encontrar las respuestas correctas a continuación La respuesta correcta está en negrita.

1.      ¿Qué preocupación existe al mezclar soldaduras de estaño-plomo y estaño-bismuto?

a.      Que el bismuto no forme la aleación con el plomo

b.      Que el estaño-plomo-bismuto forme una aleación con bajo punto de fusión.

c.      No hay ninguna preocupación

d.      Que el bismuto se precipite

e.      Que el plomo se precipite

2.      ¿Cuánto cobre hay en la soldadura SAC305?

a.      3,0 %

b.      0,3%

c.      3,5%

d.      0,5%

e.      Ninguna de las anteriores

3.      ¿Qué temperatura está más cerca del punto de fusión de SAC305?

a.      230°C

b.      210°C

c.      183°C

d.      220°C

e.      200°C

4.      ¿Qué significa OSP?

a.      Conservante de soldabilidad orgánica

b.      Protector de soldabilidad orgánica

c.      Procedimiento operativo de soldadura

d.      Proceso operativo de soldadura

5.      ¿Qué significa ENIG?

a.      Energizar el gas nitrógeno

b.      Recubrimiento químico de oro-níquel

c.      Evolución del gas inerte de nitrógeno

d.      Ninguna de las anteriores

6.      En la pasta de soldadura, ¿qué es la respuesta a la pausa?

a.      En la pausa, al agitar la viscosidad disminuye

b.      Si la viscosidad de la pasta cambia o no al pausar la impresión

c.      Si la pasta se seca o no cuando se pausa la impresión

d.      Cuando se pausa la impresión, el fundente se separa de la pasta y hace un desastre

7.      ¿Cuál es el diámetro más tradicional del polvo de pasta de soldadura?

a.      5 milésimas de pulgada

b.      30 micras

c.      25 milésimas de pulgada

d.      5 micras

8.      La fórmula para la relación de aspecto (AR) para una apertura de esténcil es: d/t, donde t es el grosor del esténcil y d es el ancho de línea. Suponiendo que el esténcil tiene 5 milésimas de pulgada de grosor, ¿cuál es la línea más fina que se puede imprimir de forma fiable? Una regla general es que la AR debe ser ≥1,5.

a.      5,5 milésimas de pulgada

b.      3,5 milésimas de pulgada

c.      7,5 milésimas de pulga

d.      10 milésimas de pulgada

e.      4,5 milésimas de pulgada

9.      Supongamos que la ubicación del componente es la "puerta" en una línea de proceso de montaje SMT, que tiene un disparador de chips y una máquina de colocación flexible. El disparador de chips tarda 60 segundos en colocar sus componentes. Mientras que la máquina de colocación flexible tarda 45 segundos. Hay algunos chips insertados por la máquina de colocación flexible. ¿Qué se debe hacer para mejorar la productividad?

a.      Nada, todo está bien

b.      Los chips deben quitarse de la máquina de colocación flexible y ponerse en el disparador, ya que los disparadores son mejores insertando chips

c.      Los chips deben retirarse del disparador y colocarse en la máquina de colocación flexible para equilibrar el tiempo de la línea

d.      El disparador es demasiado lento, deben mover todos los componentes a la máquina de colocación flexible

10.   ¿Qué es un marcador de referencia en una placa de circuito impresa?

a.      Muestra al fabricante de PWB que el proceso de grabado está dentro de las especificaciones.

b.      Se utiliza para alinear la PWB con el equipo de montaje

c.      Es necesario como referencia para la máscara de soldadura

d.      Es la forma más rentable de minimizar el curvado de PWB

Saludos,

Dr. Ron