Durafuse™ LT - Low Temperature Drop Shock

Si vous êtes ici, vous savez probablement déjà que Durafuse™ LT est une soudure à basse température ayant des propriétés de résistance aux chocs par chute spéciales (elles sont fantastiques et oui, je suis peut-être partial - mais c'est bien vrai). Mais je n’ai pas vraiment parlé de la façon d'obtenir ces propriétés en détail.  

Si vous n'avez pas eu l’occcasion de lire mon article sur le profil de refusion de Durafuse LT, c'est probablement un bon point de départ car vous pouvez voir que le profil de refusion de Durafuse LT semble parfois plat sur le dessus. Ce profil plat est une caractéristique - pas un bogue. En général, il est extrêmement important d’obtenir le bon profil de refusion pour un processus SMT  Ne vous inquiétez pas, si jamais nous oublions, mes collègues ont de nombreux articles de blog détaillant leur expérience pour nous aider à nous rappeler les détails. 

Avec Durafuse LT, le profil de refusion est non seulement important, mais il est directement lié à la performance de l'alliage lors de chocs par chute. En gros, lorsqu'il est refondu à 200 °C, Durafuse LT vous donne la même fiabilité aux chocs par chute que SAC305... mais seulement si vous le maintenez à la température de crête suffisamment longtemps. Par suffisamment longtemps, je veux dire certainement plus de 2 minutes ; quand quelqu'un me le demande, je recommande 140 s pour la durée dans le four alors que la carte est à 200 °C.

Pour être clair, si nous augmentons un peu la température du profil de refusion (pas trop ! Juste, disons... 5 °C) nous n'avons pas besoin de rester à la température de crête aussi longtemps. C'est de là que provient le tableau ci-dessous. Vous avez le choix, et si jamais vous avez besoin d'un coup de main pour vous y retrouver, envoyez-moi (ou à l'un d'entre nous !) un courriel. Les nouvelles technologies, c'est cool. La science des matériaux, c'est cool. Et c'est toujours agréable d'entendre parler des nouvelles façons dont les gens utilisent la science des matériaux.