Durafuse™ LT – Choque por descenso a baja temperatura

Si está aquí, probablemente ya sabe que Durafuse™ LT es una soldadura a baja temperatura con algunas propiedades especiales de choque por descenso(son fantásticas, y sí, quizá esté sesgado, pero también es cierto). Pero no creo haber hablado de cómo se consiguen esas propiedades en detalle. 

Si usted no ha tenido la oportunidad de leer mi publicación del blog sobre el perfil de reflujo de Durafuse LT, es probablemente un buen lugar para comenzar porque se puede ver que a veces el perfil de reflujo para Durafuse LT se ve plano en la parte superior. Ese perfil plano en la parte superior es una característica, no un error. En general, obtener el perfil de reflujo correcto para un proceso SMT es increíblemente importante. No se preocupe, si alguna vez lo olvida, mis compañeros de trabajo tienen un montón de publicaciones del blog detallando su experiencia para ayudarnos a recordar los detalles. 

Con Durafuse LT, el perfil de reflujo no sólo es importante, sino que también está directamente ligado al rendimiento del choque por descenso de la aleación. Básicamente, cuando se refluye a 200º, Durafuse LT le da la misma fiabilidad de choque por descenso que SAC305... pero sólo si se mantiene a temperatura máxima el tiempo suficiente. Con el tiempo suficiente, quiero decir definitivamente más de 2 minutos. Cuando alguien pregunta, recomiendo tenerlo 140s en el horno cuando la placa está realmente en 200º.

Para ser claros, si aumentamos la temperatura del perfil de reflujo sólo un poco (¡no demasiado! Sólo, digamos... 5º) no necesitamos mantenernos a temperatura máxima casi tanto tiempo. De ahí viene la siguiente tabla. Tiene opciones, y si alguna vez necesita una mano para navegar por ellas, envíeme (¡o a cualquiera de nosotros!) un correo electrónico. La nueva tecnología es genial. La ciencia de los materiales es genial. Y siempre es divertido escuchar acerca de las nuevas formas en que la gente está usando la ciencia de materiales.