Wenn Sie hier öfter vorbeischauen, dann wissen Sie wahrscheinlich bereits, dass Durafuse™ LT ein Niedrigtemperatur-Lot mit einigen speziellen Fall- und Stoßeigenschaften ist (sie sind wirklich fantastisch. Okay, ich bin vielleicht etwas voreingenommen – aber es stimmt wirklich). Ich glaube jedoch nicht, dass ich darüber gesprochen habe, wie man diese Eigenschaften genau erhält.
Falls Sie noch nicht die Gelegenheit hatten, meinen Blog-Beitrag über das Reflow-Profil von Durafuse LT zu lesen, ist dies wahrscheinlich ein guter Start, weil Sie sehen können, dass das Reflow-Profil von Durafuse LT manchmal oben flach ist. Dieses flache obere Profil ist ein spezifisches Merkmal – kein Fehler. Im Allgemeinen ist es unglaublich wichtig, das Reflow-Profil für einen SMT-Prozess richtig hinzubekommen. Machen Sie sich keine Sorgen; falls wir es jemals vergessen sollten, haben meine Kollegen eine Menge Blog-Beiträge mit ihren Erfahrungen und allen Details.
Bei Durafuse LT ist das Reflow-Profil nicht nur wichtig, sondern steht in direktem Zusammenhang mit dem Fall-/Stoßverhalten der Legierung. Grundsätzlich bietet Ihnen Durafuse LT beim Reflow-Vorgang bei 200º die gleiche Fall-/Stoßzuverlässigkeit wie SAC305 … aber nur, wenn Sie es lange genug bei der Spitzentemperatur halten. Mit lange genug meine ich definitiv mehr als 2 Minuten. Wenn mich jemand fragt, empfehle ich 140 Sekunden im Ofen, wenn die Platte tatsächlich 200º hat.
Um es klar auszudrücken: Wenn wir die Temperatur des Reflow-Profils nur ein wenig erhöhen (aber nicht zu viel! Beispielsweise … 5º), muss die Spitzentemperatur nicht so lange gehalten werden. Daher stammt das Diagramm unten. Sie haben Optionen – und wenn Sie jemals Fragen zu deren Verwendung haben, schicken Sie mir (oder einem von uns!) einfach eine E-Mail. Neue Technologie ist cool. Materialtechnik ist cool. Und es macht immer wieder Spaß, von neuen Möglichkeiten zu erfahren, wie andere die Materialtechnik nutzen.
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