Etapas de un perfil de reflujo: Parte II

En la última publicación, Etapas de un perfil de reflujo: En la Parte I, discutí sobre la manera en que puede ocurrir salpicadura de esferas de soldadura y derrame de pasta de soldadura en las etapas iniciales de un perfil de reflujo. En esta publicación, explicaré algunos de los defectos y consideraciones de la segunda etapa del perfil de reflujo.

El fundente comienza a activarse aproximadamente a 160º-180ºC, retirando los óxidos y preparando las superficies y la soldadura para el humedecimiento y la unión. También alrededor de estas temperaturas, se puede agregar un remojo al perfil para ralentizar la tasa de humedecimiento de la soldadura. Ralentizar la tasa de humedecimiento puede ayudar a disminuir el delta (la diferencia entre los componentes de temperatura más alta y los de más baja temperatura) a lo largo de la tarjeta, lo que le permite a los componentes sobre la tarjeta tener su temperatura más sincronizada. Tengan en cuenta que distintos componentes en diferentes ubicaciones sobre la tarjeta se calentarán de manera diferente y que no todo presentará la misma lectura de temperatura al mismo momento.

El cabeceo es un ejemplo excelente de un defecto causado por temperaturas disparejas. Por ejemplo, si un elemento pasivo se asienta sobre dos depósitos de soldadura y uno de esos depósitos se calienta más rápido que otro, la soldadura más caliente puede empujar al componente pasivo a una posición vertical. Es por esas razones que un remojo puede ser benéfico, pero si se remoja por demasiado tiempo, puede causar efectos negativos, como la formación de vacíos o la oxidación en exceso, además también puede agotar el fundente antes de que la soldadura se solidifique. La oxidación en exceso puede producir efectos como el graping (que algunas veces luce como soldadura fría, pero en su lugar se trata de no coalescencia de partículas de soldadura oxidada) y falta de humedecimiento. Otra forma de ralentizar la tasa de calentamiento sin agregar un remojo es simplemente disminuir la velocidad de la cinta transportadora. Puede que no sea tan efectivo como un remojo para deltas más grandes, pero aún puede presentar una mejora.

Entre el punto de 180ºC y el pico del perfil es donde deseamos aumentar rápidamente para superar la etapa de desgasificación del fundente. Es ideal la menor cantidad de desgasificación para evitar demasiada formación de vacíos. Un aumento demasiado lento permitirá que el fundente se desgasifique más fácilmente en la soldadura, lo que producirá un porcentaje mayor de vacíos.

Permanezca en sintonía para la próxima publicación sobre la etapa de tiempo sobre la fase líquida (TAL) de un perfil.