번인을 위한 고성능 금속 열전달 옵션

올바른 열전달 물질을 사용하지 않을 경우, 번인과 테스트 과정 동안 쉽게 탈 수 있어요. 기존 열전달 물질에 추가로, 다음과 같은 두 가지 최신 고성능 금속 열전달 물질 (mTIM) 옵션이 있어요:

인듐 Heat-Spring^R mTIM:

인듐은 다음과 같은 이유로 사용할 수 있는 최상의 금속 열전달 물질이에요:

• 높은 열전도성이 있음 ((86W/m K)
• 사용 및 청소가 쉬움
• 다중 삽입 작업
• 쉽게 구할 수 있음
• 잘 입증됨
• 재활용 가능

     저희 Heat-Spring^R mTIM의 고유한 패턴은 칩과 번인 헤드 사이에 균일한 접촉을 제공하고, 핫스폿을 생성할 수 있는 기포들이 없기 때문에 최상의 열전도성을 제공하죠.

폴리머 접착제 mTIM:

     다른 옵션은 저희 HSMF-OS mTIM 이에요.  이것은 정확한 위치에 인터페이스가 유지되도록 도와주는 부드럽고 끈적한 면이 있는 다중 레이어 알루미늄과 비실리콘 폴리머죠.  이 물질은 면적이 더 넓거나 또는 인듐의 높은      열전도성이 필요하지 않은 애플리케이션 용도에 완벽해요. 이 물질에는 패턴이 없으므로, 인터페이스 표면이 평평해야만 해요.  그러나, 매우 내구성이 높은 삽입율을 제공하죠.

2017년 3월 5일-8일, 애리조나 피닉스에서 개최되는 BiTS 워크숍에서 고성능 mTIM 옵션을 모두 보실 수 있어요.  이러한 제품들이 전시되는 것 이외에도 여러분의 애플리케이션에 대해 상담할 수 있는 번인 전문가들을 만나 보실 수 있어요.

또한 저희는 “번인을 위한 금속 열전달물질 선택”에 대한 논문을 공동으로 발표해요.  그리고 저희는 월요일 오전에 인테그레이트 솔루션 그룹의 토머스 손더먼이 제공하는 핵심 기조 연설을 후원하고 있어요.