Leistungsstarke Optionen an wärmeleitenden Metallen für Einbrennverfahren

Es ist leicht, sich während des Einbrenn- und Prüfverfahrens die Finger zu verbrennen, wenn nicht das korrekte wärmeleitende Material verwendet wird. Neben den traditionellen wärmeleitenden Materialien stehen Ihnen jetzt zwei moderne, leistungsstarke metallene thermische Interface-Materialien (mTIM) zur Auswahl zur Verfügung:

INDIUM Heat-Spring^R  mTIM:

Indium ist das beste verfügbare wärmeleitende Metall, da:

• es äußerst wärmeleitfähig ist (86 W/m K)
• seine Verwendung einfach und sauber ist
• es für multiple Bestückungen geeignet ist
• es leicht verfügbar ist
• es sich erfolgreich bewährt hat
• es recycelt werden kann

Das einzigartige Muster unserer Heat-Spring^R  mTIMs ermöglicht einen gleichmäßigen Kontakt zwischen dem Chip und dem Einbrennkopf, sodass eine optimale Wärmeleitfähigkeit ermöglicht wird, da keine Voids vorhanden sind, die zu überhitzten Stellen (Hot Spots) führen können. 

POLYMERKLEBER mTIM:

Eine weitere Option ist unser HSMF-OS mTIM. Hierbei handelt es sich um ein mehrschichtiges, silikonfreies Aluminium-Polymer mit einer leicht klebrigen Seite, damit das Interface in seiner exakten Position gesichert wird. Dieser Werkstoff eignet sich perfekt für großflächigere Anwendungen oder Anwendungen, bei denen auf die höhere Wärmeleitfähigkeit von Indium verzichtet werden kann. Dieses Material weist kein Muster auf, sodass die Oberflächen relativ eben sein müssen. Es ist jedoch sehr langlebig und ermöglicht eine hohe Bestückungsrate.

Sie können beide leistungsstarken mTIM-Optionen beim BiTS Workshop in Phoenix, AZ, vom 5. bis 8. März 2017 bewundern. Neben diesen Produkten stehen Ihnen außerdem unsere Einbrenn-Experten zu Seite, um Ihre Anwendungen zu besprechen.

Darüber hinaus sind wir Mitverfasser eines Vortrags mit dem Titel „Metallic Thermal Interface Material Selection for Burn-In“ (Auswahl von wärmeleitenden Metallen für Einbrennverfahren). Am Montagmorgen unterstützen wir zudem den Hauptvortrag von Thomas Sonderman vom Unternehmen Integrated Solutions Group.