Options de métaux d'interface thermique à hautes performances pour le vieillissement (Burn-In)

Il est facile de se brûler pendant le processus d'essai au vieillissement si vous n'utilisez pas le bon matériau d'interface thermique. En plus des matériaux d'interface thermique traditionnels, vous disposez de deux options à hautes performances de matériaux d'interface thermique métalliques modernes (mTIM) :

mTIM Heat-Spring^R  en INDIUM :

     L'indium est le meilleur matériau d'interface thermique métallique disponible parce que :

•           Il a une conductivité thermique élevée (86 W/m.K)
•           Il est facile à utiliser et propre
•           Il est utilisable pour plusieurs insertions
•           Il est facilement disponible
•           Il est éprouvé
•           Il est recyclable

          Le modèle unique de notre Heat-Spring^{R  ®} fournit un contact uniforme entre la puce et la tête soumise au vieillissement, vous donnant la meilleure conductivité thermique, car il n'y a pas de vides qui pourraient produire des points chauds. 

mTIM ADHÉSIF POLYMÈRE :​

Une autre option est notre mTIM HSMF-OS mTIM. C'est un polymère multicouche à base d'aluminium et sans silicone ayant une face légèrement collante pour permettre à l'interface de rester exactement au bon endroit.  Ce matériau est parfait dans les applications assez grandes en surface ou celles qui ne nécessitent pas la conductivité thermique élevée de l'indium. Ce matériau ne comporte pas de motif, ainsi vos surfaces doivent être suffisamment planes.  Mais il est très résistant et vous donnera un coefficient d'insertion élevé.

Vous pouvez voir ces deux options de mTIM à hautes performances à l'atelier BiTS (Burn-in & Test Strategies) à Phoenix, Arizona, du 5 au 8 Mars 2017.  En plus de présenter ces produits, nos experts en vieillissement seront sur place pour discuter de vos applications. 

Nous présentons aussi un article sur le choix des matériaux d'interface thermique métalliques utilisés pour le vieillissement.  De plus, lundi matin, nous parrainons le discours d'ouverture prononcé par Thomas Sonderman du groupe Integrated Solutions.