预防空洞™
空隙是一个复杂的问题，其解决方案也很复杂。并非只要断开焊锡膏，就能够找出解决方案。如果您有无法解决的空隙问题，请联系铟公司。我们将与您一起合作来优化您的工艺流程，并为您确定合适的产品，同时我们也能够为您实现更加优异的成果。
关键词：铟、铟公司、预防空洞、空隙、焊料、焊点、QFN、LGA、底部终接元件、QFN 空隙、热焊盘、传导率、可靠性、制造、空隙减少、焊锡膏、模板厚度、回流焊温度曲线、开孔、铟 10.1、铟 8.9HF
Indium公司博客
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空隙是一个复杂的问题，其解决方案也很复杂。并非只要断开焊锡膏，就能够找出解决方案。如果您有无法解决的空隙问题，请联系铟公司。我们将与您一起合作来优化您的工艺流程，并为您确定合适的产品，同时我们也能够为您实现更加优异的成果。
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