Indium 사의 블로그
기포발생은복잡한솔루션들이있는복잡한문제입니다. 이는언제나솔더페이스트를바꾸고솔루션을찾는것만의문제가아닙니다. 기포발생문제에대한과제가있다면,인듐코퍼레이션에연락해주십시오. 귀사의공정을최적화하고, 귀사를위한올바른제품을찾아서,귀사와더불어함께더나은결과를달성할것입니다.
핵심어: 인듐, 인듐코퍼레이션, 기포차단, 기포, 기포발생, 솔더, 솔더접합, QFN LGA 하부종료구성요소, QFN 기포발생, 열패드, 전도성, 신뢰성, 제조, 기포발생줄이기, 솔더페이스트, 스텐실두께, 리플로우프로필, 구멍, 인듐10.1 인듐8.9HF
더 자세한 자료가 필요하세요? 보관된 자료의 목록에서 확인하시거나 블로그의 홈 페이지로 돌아가세요.
From One Engineer to Another®
Indium Corporation — ©1996–2024. All Rights Reserved.
Utica, Chicago, Clinton
E-Mail: askus@indium.com
Phone: +1 315 853 4900
Singapore, Cheongju
E-Mail: asiapac@indium.com
Phone: +65 6268 8678
日本語
한국어 웹사이트
Penang
E-Mail: techhub@indium.com
Suzhou, Shenzhen
E-Mail: china@indium.com
Phone: +86 (0)512 628 34900
中国网站
Milton Keynes
E-Mail: europe@indium.com
Phone: +44 (0)1908 580400
Connect with Indium.
Read our latest posts!