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VACÍOS A RAYA™:

Monday, March 21, 2016
 

La formación de espacios vacíos es un problema complejo con soluciones complejas. No siempre es una cuestión de cambiar de pasta de soldadura y encontrar la solución. Si está enfrentando problemas de formación de espacios vacíos, póngase en contacto con Indium Corporation. Trabajaremos con usted para optimizar su proceso y para identificar el producto adecuado para usted, en conjunto alcanzaremos mejores resultados.

 

Palabras clave: indio, Indium Corporation, Vacíos a Raya, vacío, formación de vacíos, soldadura, unión de soldadura, QFN, LGA, componentes terminados por la parte inferior, formación de vacíos QFN, almohadillas térmicas, conductividad, confiabilidad, fabricación, reducción de espacios vacíos, pasta de soldadura, grosor de la plantilla, perfil de reflujo, apertura, Indium10.1, Indium8.9HF.

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