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環氧樹脂助焊劑技術融合環氧樹脂系統與助焊劑，藉由加強容易組裝焊點使得電子組裝產品具備較高的墜落測試可靠性。
一般來說，組裝裡最容易過早墜落測試失效的是凸塊元件像是BGAs、CSPs和PoP。雖然，許多年來底部填充已主導加強需求的選項，但底部填充的成本及需要額外的製程步驟催促尋找更佳解決方案的需求。新的環氧樹脂助焊劑材料像是開發材料756-72 期能符合業界要求。新的環氧樹脂助焊劑材料像是開發材料756-72期能符合業界要求。
接下來幾個月，我將在「認識表面黏著技術的環氧樹脂助焊劑：需求與製程。」系統中分析並討論環氧樹脂助焊劑及製程細節。
期待我們下次的討論：為什麼是環氧樹脂助焊劑？
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