理解环氧树脂助焊剂: 需要与工艺
环氧树脂助焊剂是一项奇特的技术，即用一种助焊剂混合一种环氧树脂系统，通过增强敏感的钎焊接头，使电子装配产品的跌落试验的可靠性更高。一般来说，最容易遭受跌落试验提前失败的包装属于隆起焊盘型元件如BGAs、CSPs和PoP。 虽然底层填料已经多年占据增强需要的首要位置，但底层填料的成本，并涉及额外加工的步骤，使得我们需要创造出一种更好的解决方案。 环氧树脂助焊剂由于淘汰了加工步骤与设备，可能减少成本，在电子制造界已经获得更多的注意。新型的环氧树脂助焊剂材料如开发性材料756-72正在开发之中，以满足产业的需要和要求。
在接下来的几个月里，我会在“理解环氧树脂助焊剂:需要与工艺”系列里继续细分和讨论环氧树脂助焊剂与制造工艺。
1. 什么是环氧树脂助焊剂?
2. 环氧树脂助焊剂的储存与操作
3. 优化环氧树脂助焊剂的浸渍工艺
4. 分散/注射环氧树脂助焊剂
5. 环氧树脂助焊剂的返工程序
6. 环氧树脂助焊剂与焊膏
7. 低支架组件: 环氧树脂助焊剂溶液
8. 环氧树脂助焊剂: 采访 Ming Hu博士
期待我们的下一次讨论：为何使用环氧树脂助焊剂?
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