環氧樹脂助焊劑的返工程式與清潔

Indium公司的環氧樹脂助焊劑如756-72，與底部填充和其他有競爭力的環氧樹指助焊劑相比，一個優點是我們的環氧樹脂助焊劑可以返工。返工程式類似普通的PoP助焊劑或TACflux的返工程式。Indium的環氧樹脂助焊劑在加熱時會轉變成一種軟膠 (不是一種液體)，使之容易使用合適的溶劑去除。

像你們在典型的BGA返工程式中做的那樣，使用局部的加熱（熱氣槍，熱氣筆，熱板）可以脫除元件。然後殘留在焊盤上的焊錫膏可以使用吸錫線和800ºF的烙鐵去除。一旦焊錫膏被去除，底層可以被加熱到150ºC，可以用一把塊乾淨/乾燥的泡沫拖把(返工拖把的樣子見右圖)擦除。

一旦大批量的環氧樹脂助焊劑被去除，殘留的環氧樹脂助焊劑可以使用一把浸漬了溶劑的拖把清洗乾淨(MEK是最佳的選擇，但也可以使用下面所列在工業上可以使用的清潔溶液)。面板被清洗乾淨以後，以和初建時相同的工藝使用新的元件重新裝配面板，一般是把元件浸漬在環氧助焊劑中回流。

回流以後，環氧樹脂助焊劑計畫留在面板上，所以，清洗殘留沒有意義。但是，它需要使用傾斜油氣藏和在製造工藝中使用的其他設備清洗乾淨。這一點很容易做到，市場上也有大量銷售的清潔溶劑有這種效果。下面，簡單地列出了已知能夠起到很好作用的材料:

·         MEK

·         Kyzen Cybersolv C8502

·         Zestron HC

我希望這樣有所幫助。我期待我們下次討論環氧樹脂助焊劑。

*這是理解環氧樹脂助焊劑:需要與工藝系列的一部分。

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