环氧树脂助焊剂的返工程序与清洁

Indium公司的环氧树脂助焊剂如756-72，与底部填充和其它有竞争力的环氧树指助焊剂相比，一个优点是我们的环氧树脂助焊剂可以返工。返工程序类似普通的PoP助焊剂或TACflux的返工程序。Indium的环氧树脂助焊剂在加热时会转变成一种软胶 (不是一种液体)，使之容易使用合适的溶剂去除。

像你们在典型的BGA返工程序中做的那样，使用局部的加热（热气枪，热气笔，热板）可以脱除元件。然后残留在焊盘上的焊锡膏可以使用吸锡线和800ºF的烙铁去除。一旦焊锡膏被去除，底层可以被加热到150ºC，可以用一把块干净/干燥的泡沫拖把(返工拖把的样子见右图)擦除。

一旦大批量的环氧树脂助焊剂被去除，残留的环氧树脂助焊剂可以使用一把浸渍了溶剂的拖把清洗干净(MEK是最佳的选择，但也可以使用下面所列在工业上可以使用的清洁溶液)。面板被清洗干净以后，以和初建时相同的工艺使用新的元件重新装配面板，一般是把元件浸渍在环氧助焊剂中回流。

回流以后，环氧树脂助焊剂计划留在面板上，所以，清洗残留没有意义。但是，它需要使用倾斜油气藏和在制造工艺中使用的其它设备清洗干净。这一点很容易做到，市场上也有大量销售的清洁溶剂有这种效果。下面，简单地列出了已知能够起到很好作用的材料:

·         MEK

·         Kyzen Cybersolv C8502

·         Zestron HC

我希望这样有所帮助。我期待我们下次讨论环氧树脂助焊剂。

*这是理解环氧树脂助焊剂:需要与工艺系列的一部分。

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