在IGBTs的底層和底板之間均勻地控制焊接粘合層: 第I部分

下面幾年帖子是我的同事，Indium公司在歐洲的技術經理Karthik Vijay和TT電力與混合電力公司的 Liam Mills 提貨給我們的。他們已經利用InFORM®技術做了一些令人興奮的工作，以比傳統技術更加低廉的成本生產更加可靠的焊接接頭。

–Tim Jensen

在IGBT模組的底層與底板之間存在不均勻的粘合層厚度時,壓力集中在較厚的部分¹。訪壓力在模組的使用壽命期間會引起分層和早期過障。

防止分層的關鍵是取得均勻的粘合層厚度,這在傳統上會伴隨著在底層/底板的角落裏被要求的粘合層需要縫合與整理。那麼,需要進行有規則的焊接。

該方法的問題是增加額外的成本，同時增加絲焊、修整和去除絲焊底部的工藝步驟。我和我的同事Liam要看一下我們有沒有辦法通過改變工藝可以節省時間和金錢。

該系列的第II和III部分將探索一種工作夥伴與學習的關係，TT電力與混合電力公司力求消除這些額外的工藝步驟。在該研究中,TT電力與混合力公司利用InFORMS^®準備了測試樣品,樣品在TT Electronics Semelab的室內試驗設備上進行評估,作為一種維持均勻的焊接粘合層厚度的替代技術。InFORMS^®是新型的焊接預製片，嵌入編織而成的金屬網。

兩種製造技術試驗過航空應用，熱迴圈可靠性的規格為-55/+150°C,1,500被動迴圈。故障被確定為會層，大於50%的底層/底板以及200µm厚度的理想的粘合層厚度。

檢查第II和III部分，看一下InFORMS^®如何工作,和修整的絲焊相比較。

致以問候,

Karthik Vijay, 英國Indium公司，kvijay@indium.com和Liam Mills, 英國TT電力與混合電力公司,liam.mills@semelab-tt.com

參考資料

1. K. Hayashi & G. Izuta, “Improvement of Fatigue Life of Solder Joints by Thickness Control of Solder with Wire Bump Technique,” ECTC 2002, www.cpmt.org/proceedings/

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