在IGBTs的底层和底板之间均匀地控制焊接粘合层: 第I部分

下面几年帖子是我的同事，Indium公司在欧洲的技术经理Karthik Vijay和TT电力与混合电力公司的 Liam Mills 提货给我们的。他们已经利用InFORM®技术做了一些令人兴奋的工作，以比传统技术更加低廉的成本生产更加可靠的焊接接头。

–Tim Jensen

在IGBT模块的底层与底板之间存在不均匀的粘合层厚度时,压力集中在较厚的部分¹。访压力在模块的使用寿命期间会引起分层和早期过障。

防止分层的关键是取得均匀的粘合层厚度,这在传统上会伴随着在底层/底板的角落里被要求的粘合层需要缝合与整理。那么,需要进行有规则的焊接。

该方法的问题是增加额外的成本，同时增加丝焊、修整和去除丝焊底部的工艺步骤。我和我的同事Liam要看一下我们有没有办法通过改变工艺可以节省时间和金钱。

该系列的第II和III部分将探索一种工作伙伴与学习的关系，TT电力与混合电力公司力求消除这些额外的工艺步骤。在该研究中,TT电力与混合力公司利用InFORMS^®准备了测试样品,样品在TT Electronics Semelab的室内试验设备上进行评估,作为一种维持均匀的焊接粘合层厚度的替代技术。InFORMS^®是新型的焊接预制片，嵌入编织而成的金属网。

两种制造技术试验过航空应用，热循环可靠性的规格为-55/+150°C,1,500被动循环。故障被确定为会层，大于50%的底层/底板以及200µm厚度的理想的粘合层厚度。

检查第II和III部分，看一下InFORMS^®如何工作,和修整的丝焊相比较。

致以问候,

Karthik Vijay, 英国Indium公司，kvijay@indium.com和Liam Mills, 英国TT电力与混合电力公司,liam.mills@semelab-tt.com

参考资料

1. K. Hayashi & G. Izuta, “Improvement of Fatigue Life of Solder Joints by Thickness Control of Solder with Wire Bump Technique,” ECTC 2002, www.cpmt.org/proceedings/

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