回流曲线，电子可靠性，免洗焊锡膏助焊剂残留物
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我这样说听起来不好，但我在书桌上有许多SMT杂子，坦率地说，焊锡膏的颗粒很难吸引我的兴趣。我在焊接预制片的世界里工作，那确实当前我的心里所在的地方。最近的一个例子是Eric Bastow(经理助理，技术服务，Indium公司)，题目是免洗焊锡膏助焊剂残留物之电子可靠性的回流曲线。我有几个问题，Eric是一个相当容易交流的小伙子，所以我接近他。结果如下…
Jim:我假设SIR试件是裸露的，增加一种类似SMT元件的热质量会改变试验结果(陷阱除外，正如在你们更早的论文里提到的那样）。
Eric:一裸露的SIR试件被用于该试验。额外的热质量不会降低PCB加热并且可能降低最高温度的速率。最高温度可能影响SIR性能。请牢记花长时间加热的东西也会花长时间冷却。我猜想冷却速度也可能影响SIR的性能，它会影响助焊剂的热量总输入。
Jim:在传统的斜坡曲线增加一个浸润期可以改善焊锡膏的SIR性能。除此以外，我假设使用一种浸润而不是增加峰值温度可以保护电子无件。这是正确的假设吗?
Eric:它是。如果使用正确，它可能在这些情景下是一项有用的技术。请牢记在曲线中引入一种浸润可以创造或者解决其它与SIR性能不相关的问题。
Jim:文章的结论对我们开了一点玩笑，有没有研究部分或者不完整去除免洗助焊剂残留物的计划呢?
Eric:现有还没有。目前，我希望注重影响，如果有的话，颗粒尺寸对于SIR性能的影响。换句话说，其它所有事情都是平等的，降低或者增加颗粒可能显明影响SIR的性能。
正如我以前说过，Eric是一个很容易交流的小伙子。如果你们愿意和他交流回流曲线，Eric的联系邮箱是ebastow@indium.com。
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