Perfil de Reflujo, Confiabilidad Eléctrica, Residuos de Flux de Pasta para Soldar No Clean

Suena mal que yo diga esto, pero tengo muchas revistas sobre Tecnología de Montaje de Superficie (SMT) en mi escritorio y, honestamente, los artículos acerca de pasta para soldar apenas llaman mi atención. Trabajo en un mundo de preformas para soldar y es en eso en lo que estoy concentrado actualmente. Una excepción reciente es un documento escrito por Eric Bastow (Gerente, Servicios Técnicos, Indium Corporation), titulado Reflow Profiling on Electrical Reliability of No-Clean Solder Paste Flux Residues (Perfil de Reflujo sobre la Confiabilidad Eléctrica de los Residuos de Fundentes de Pasta para Soldar No Clean). Tenía algunas preguntas, y como Eric es un tipo muy accesible para hablar, me acerqué a él. Estos son los resultados…

Jim: Supongo que el cupón de prueba de la Resistencia de Aislamiento en Superficie (SIR) estaba descubierto, el agregado de una masa térmica similar a los componentes de SMT cambiarían el resultado de la prueba (aparte del atrapamiento, según lo mencionado en tu documento anterior).

Eric: Se usó un cupón SIR para la prueba. La masa térmica adicional lentifica la proporción en la cual esa ubicación sobre el tablero de circuito impreso (PCB) se calienta y potencialmente también reduciría la temperatura máxima. La temperatura máxima puede tener un impacto sobre el rendimiento de SIR. Tengamos en cuenta que las cosas que toman un largo tiempo para calentarse también toman un largo tiempo para enfriarse. Sospecho que el índice de enfriamiento también puede tener un impacto sobre el rendimiento de SIR ya que impacta sobre la cantidad de aporte general de calor que tendrá el flux.

Jim: El agregado de un período de inmersión a un perfil tradicional de rampa parece mejorar el rendimiento de SIR de estas pastas para soldar. Además, asumo que el uso de la inmersión en lugar de aumentar la temperatura máxima ayuda a proteger los componentes electrónicos. ¿Es correcto este supuesto?

Eric: Sí, lo es. Y, empleado de manera correcta, puede ser una técnica útil en dichos escenarios. Tengamos en cuenta que introducir una inmersión en el perfil puede crear/resolver otras cuestiones no relacionadas con el rendimiento de SIR.

Jim: La conclusión del artículo nos molesta un poco, ¿hay algún plan de investigación en relación a la eliminación parcial o incompleta del residuo de flux no-clean?

Eric: No por ahora. Actualmente, estoy deseando enfocarme en el impacto, si lo hubiera, que el tamaño de la partícula tiene sobre el rendimiento de SIR. En otras palabras, si todas las otras cosas son iguales, si el hecho de reducir o aumentar la partícula tiene algún impacto notable sobre el rendimiento de SIR.

Como dije antes, Eric es un tipo accesible para hablar. Si quiere discutir el perfil de reflujo con él, puede encontrar a Eric en ebastow@indium.com.

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