Erstellung von Reflow-Profilen, elektrische Zuverlässigkeit, No-Clean Lötpastenflussmittelrückstände

Ich sag es ungern, aber ich habe eine Menge SMT-Magazine auf meinem Tisch liegen und ganz ehrlich erwecken die Lötpastenartikel selten meine Aufmerksamkeit. Ich arbeite in einer Welt von Lötformteilen und genau dort befinden sich derzeit auch meine Gedanken. Eine Ausnahme ist ein Dokument, das Eric Bastow (Direktionsassistent, technischer Service, Indium Corporation) neulich unter dem Titel Die Auswirkungen von Reflow-Profilen auf die elektrische Zuverlässigkeit von No-Clean Lötpastenrückständen verfasst hat. Ich hatte ein paar Fragen und man kann gut mit Eric reden, weshalb ich auf ihn zu ging. Hier ist das Ergebnis...

Jim: Ich vermute, dass der SIR-Teststreifen blank war. Würde das Hinzufügen einer thermischen Masse, die der von SMT Komponenten ähnelt, das Testergebnis beeinflussen (abgesehen von Einschlüssen, wie bereits in deinem Dokument erwähnt)?

Eric: Für den Test wurde ein blanker SIR-Streifen verwendet. Zusätzliche thermische Masse verlangsamt die Rate mit der sich diese Stelle erhitzt und würde außerdem die Höchsttemperatur verringern. Die Höchsttemperatur kann einen Einfluss auf die SIR-Leistung haben. Bedenke, dass Dinge, die lange benötigen, um sich aufzuheizen auch lange benötigen, um wieder abzukühlen. Ich vermute, dass die Abkühlungsrate ebenfalls Auswirkungen auf die SIR-Leistung haben würde, da sie beeinflusst, wie viel Gesamtwärme das Flussmittel ausgesetzt ist.

Jim: Das Hinzufügen einer Abkühlungsphase zu einem herkömmlichen Anstiegsprofil scheint die SIR-Leistung dieser Lötpasten zu verbessern. Außerdem würde ich davon ausgehen, dass die Verwendung einer Haltetemperatur anstelle der Steigerung der Höchsttemperatur die elektronischen Komponenten schützen würde. Ist diese Annahme richtig?

Eric: Ja, ist sie. Und wenn man sie richtig anwendet, kann es bei solchen Szenarien eine hilfreiche Technik sein. Bedenke, dass die Einführung einer Haltetemperatur in das Profil andere Probleme, die nicht mit der SIR-Leistung in Zusammenhang stehen, hervorrufen/lösen kann.

Jim: Die Schlussfolgerung des Artikels neckt uns ein wenig. Gibt es Forschungspläne bezüglich der partiellen oder unvollständigen Entfernung von No-Clean Flussmittelrückständen?

Eric: Derzeit nicht. Momentan möchte ich mich auf die Auswirkungen konzentrieren, falls es welche gibt, welche die Partikelgröße auf die SIR-Leistung hat. Mit anderen Worten, wenn alles andere gleich ist, hat das Reduzieren oder Vergrößern der Partikel eine spürbare Auswirkung auf die SIR-Leistung.

Wie ich bereits sagte, mit Eric lässt sich gut reden. Wenn Sie mit ihm über das Erstellen von Reflow-Profilen diskutieren möchten, können Sie Eric unter ebastow@indium.com erreichen.

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