用StencilCoachTM計算引腳浸錫膏孔徑焊錫膏

大家好，

引腳浸錫膏(PIP)工藝在PCBA是一種混合的SMT，穿孔式電路板有小量穿孔元件時是最佳的選擇。但是，確保正確數量的焊錫膏被印刷以保證穿孔式的焊接接頭具有適當數量的焊膏是一種挑戰。這方面的一種幫助工具是腳浸入錫膏法孔徑計算器。該計算器現在已經線上http://software.indium.com/。焊接數量的公式由Indium公司的好朋友Creyr Innovation的Jim McLenaghan開發。

要估計正確數量的焊錫膏，我們需要電鍍的孔徑數量，減去元件引腳，增加焊接圓角的數量。參見圖1。

圖1.在引腳浸錫膏工藝中的焊接量。

假設我們有PCB和元件引腳度量，參見圖2左欄，在標題“輸入”下。藍色電池為輸入，綠色電池是StencilCoachTM的計算結果。請注意如果如果你有一個矩形引腳，StencilCoachTM可以計算進入“輸入”電池的等量銷軸直徑。“焊膏簡縮因素”是焊錫膏用量的分數。大多數焊錫膏大約有50%的助焊劑，所以，一般地說，這種測量大約50%或者0.50。

圖2.PIP測量。

“輸出”計算對於手工操作確實不一定需要，可以測定範本的孔徑尺寸，但可能只是出於興趣。重要的範本尺寸在“範本測量”部分顯示。請注意在我們的例子裏，儘管我們有7-微米厚的範本，我們需要一方形的孔徑，側邊尺寸93微米就可以通過足量的焊錫膏。至於半圓形的孔徑，半徑必須大於>50微米，如果引腳空間100微米，則印刷的沉積物之間沒有足夠的空間，它們產生交迭。所以，我們必須使用方形孔徑。

正如在這種情況下，PIP工藝常見的問題是給予適當的焊錫膏用量。如果PCB和元件測量是這樣的，那麼，獲得足夠的焊錫膏就成問題，使用焊錫膏預製品增強焊錫膏是有幫助的。下一個帖子將涉及這個題目。

歡呼，

Ron博士

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