Calculs de volume de brasage pour ouverture Pin-in-Paste avec StencilCoach(TM)

Les amis,

Le procédé pin-in-paste (PIP) est souvent le meilleur choix lorsque l'assemblage de la carte à circuit imprimé est une carte  SMT et à perforation avec peu de composants à perforation.  Cependant, s'assurer que le bon volume de pâte de brasage est imprimé pour garantir une quantité adéquate de brasage pour une soudure par perforation fiable peut être un défi..  Un outil qui est utile dans ce domaine est la Calculatrice d'ouverture Pin-in-Paste Aperture . Cette calculatrice est maintenant en ligne sur http://software.indium.com/.   Des équations de volume de brasage ont été élaborées par le bon ami de la Corporation, Jim McLenaghan de Creyr Innovation.

Pour estimer la bonne quantité de pâte de brasage, nous devons calculer le volume de ce qui est plaqué sur la perforation, soustraire le volume de la fixation du composant et ajouter le volume de remplissage de brasage.  Consultez la figure 1.

Figure 1  Les volumes de brasage du procédé Pin-in-Paste.

Supposons que nous avons la carte à circuit imprimé et les mesures de fixation des composants tel que cela figure dans la colonne de gauche de la Figure 2 sous l'intitulé « Données ». Les cellules bleues sont des données, les cellules vertes sont les calculs par StencilCoachTM.  Notez que si vous avez une fixation rectangulaire, StencilCoachTM calculera le diamètre de fixation équivalent pour l'indiquer dans les cellules de « Données ».  Le « facteur de réduction de pâte » est la fraction de volume de pâte qui est du brasage.  La plupart des pâtes de brasage sont liquide pour un volume de 50% donc habituellement cette mesure sera environ 50% ou 0,50.

Figure 2  Mesures PIP.

Les calculs de « résultats » ne sont pas vraiment nécessaires pour la tâche à effectuer, à savoir déterminer les dimensions de l'ouverture du stencil, mais ils peuvent être intéressant.   Les dimensions importantes du stencil sont indiquées dans la partie « Mesures du stencil ».  Notez que dans notre exemple, même si nous avons un stencil de 7 mm d'épaisseur, nous aurons besoin d'une ouverture d'une dimension latérale de 93 mm afin d'avoir assez de pâte de brasage.  Avec une ouverture ronde, le rayon doit faire > 50 mm, si les espacements de la fixation étaient de 100 mm, il n'y aurait pas assez d'espace entre les dépôts imprimés qui se chevaucheraient.   Nous devons donc utiliser des ouvertures carrées.

Comme dans ce cas, apporter le volume adéquat de brasage est un problème courant du procédé PIP.  Si les mesures de la carte à circuit imprimé et du composant sont telles qu'obtenir assez de pâte de brasage est un problème, il peut être utile d'utiliser des préformes de brasage pour augmenter le volume de brasage.  Le prochain article parlera de ce sujet.

Au plaisir,

Dr. Ron

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