用StencilCoachTM计算引脚浸锡膏孔径焊锡膏

大家好，

引脚浸锡膏(PIP)工艺在PCBA是一种混合的SMT，穿孔式电路板有小量穿孔元件时是最佳的选择。但是，确保正确数量的焊锡膏被印刷以保证穿孔式的焊接接头具有适当数量的焊膏是一种挑战。这方面的一种帮助工具是脚浸入锡膏法孔径计算器。该计算器现在已经在线http://software.indium.com/。焊接数量的公式由Indium公司的好朋友Creyr Innovation的Jim McLenaghan开发。

要估计正确数量的焊锡膏，我们需要电镀的孔径数量，减去元件引脚，增加焊接圆角的数量。参见图1。

图1.在引脚浸锡膏工艺中的焊接量。

假设我们有PCB和元件引脚度量，参见图2左栏，在标题“输入”下。蓝色电池为输入，绿色电池是StencilCoachTM的计算结果。请注意如果如果你有一个矩形引脚，StencilCoachTM可以计算进入“输入”电池的等量销轴直径。“焊膏简缩因素”是焊锡膏用量的分数。大多数焊锡膏大约有50%的助焊剂，所以，一般地说，这种测量大约50%或者0.50。

图2.PIP测量。

“输出”计算对于手工操作确实不一定需要，可以测定模板的孔径尺寸，但可能只是出于兴趣。重要的模板尺寸在“模板测量”部分显示。请注意在我们的例子里，尽管我们有7-微米厚的模板，我们需要一方形的孔径，侧边尺寸93微米就可以通过足量的焊锡膏。至于半圆形的孔径，半径必须大于>50微米，如果引脚空间100微米，则印刷的沉积物之间没有足够的空间，它们产生交迭。所以，我们必须使用方形孔径。

正如在这种情况下，PIP工艺常见的问题是给予适当的焊锡膏用量。如果PCB和元件测量是这样的，那么，获得足够的焊锡膏就成问题，使用焊锡膏预制品增强焊锡膏是有帮助的。下一个帖子将涉及这个题目。

欢呼，

Ron博士

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