回流曲线对免洗焊锡膏残留物的电器可靠性的影响
在APEX 2014上，我介绍了一篇论文 有关回流焊曲线对免洗焊锡膏助焊剂残留物的SIR (Surface Insulation Resistance)性能(电器可靠性)的影响。 在该研究中, 我看到两种不同的SAC305免洗焊锡膏; 一种属于ROL0的J-STD-004B分类，另一种属于ROL1的分类。 两种焊锡膏都顺从回流焊曲线，最高温度225C, 235C, 245C和255C。 最高温度有两种“形状”的曲线; 一种有极其线性的缓变率，另一种有短暂的高温浸渍。
所以，总体来说, 我看助焊剂化学的影响,最高温度 以及电器可靠性的曲线形状 (线性与浸渍)。
我惊讶地看到即使很低的峰值，也容易获得良好的SIR读数。 常常, 进行短暂的高温浸渍是有效的或者比提高峰值温度10C更加有效。
有什么问题或者关心的事情，请随意和我联系。
Translation powered by Avalon Professional Translation
Connect with Indium.
Read our latest posts!