Die Auswirkungen von Reflow-Profilen auf die elektrische Zuverlässigkeit von No-Clean Lötpastenrückständen

Auf der APEX 2014 habe ich ein Dokument vorgestellt über die Auswirkung, die das Erstellen von Reflow-Profilen auf die Leistung des Oberflächenisolationswiderstands SIR (Surface Insulation Resistance) (elektrische Zuverlässigkeit) von No-Clean Lötpastenflussmittelrückständen hat. In dieser Studie habe ich mir zwei unterschiedliche SAC305 No-Clean Lötpasten angeschaut; eine mit einer J-STD-004B Klassifizierung von ROL0 und die andere mit einer Klassifizierung von ROL1. Beide Pasten wurden Reflow-Profilen mit Spitzentemperaturen von 225 °C, 235 °C, 245 °C und 255 °C ausgesetzt. Jede Spitzentemperatur besaß zwei unterschiedlich "geformte" Profile; eines mit einer linearen Anstiegsrate und eines mit einer kurzen Hochtemperaturzeit.

Alles in Allem habe ich mir die Auswirkung der Flussmittelchemie, Spitzentemperatur und Profilform (linear oder kurz) auf die elektrische Zuverlässigkeit angeschaut.

Ich war überrascht zu sehen, dass man selbst bei sehr niedrigen Spitzentemperaturen gute SIR-Ergebnisse erzielen konnte. Häufig war die Anwendung einer kurzen Hochtemperaturzeit effektiv oder gar effektiver als eine Steigerung der Spitzentemperatur um 10 °C.

Sie können mich jeder Zeit kontaktieren, wenn Sie Fragen oder Bedenken haben.

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