L'effet du profilage de refusion sur la fiabilité des résidus de pâte de brasage sans nettoyage

Lors de l'APEX 2014, j'ai présenté un article sur l'effet que le profilage de refusion sur la performance de la RIS (Résistance à l'isolation en surface) (fiabilité électrique) des résidus de flux de pâte de brasage sans nettoyage. Dans cette étude, j'ai observé deux pâtes de brasage sans nettoyage SAC305 ; une avec une classification ROL0 et l'autre avec une classification ROL1. Les deux pâtes ont été proposées pour la refusion des profiles avec des pics de température de 225C, 235C, 245C et 255C. Chaque pic de température présente deux profiles de « formes » différentes; un avec un taux de progression très linéaire et l'autre avec une température de trempage courte et élevée.

Donc, de façon générale, j'ai observé l'effet de la chimie des flux, le pic de température et la forme du profil (linéaire et trempage) sur la fiabilité électrique.

J'ai été surpris de voir que même avec une température de trempage faible, il tait possible d'obtenir de bonnes indications de RIS. De nombreuses fois, introduire un trempage bref à une température élevée était aussi efficace ou plus efficace que d'augmenter la température de10C.

N’hésitez pas à me contacter si vous avez des questions ou des incertitudes.

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