Viscosidad y la Naturaleza Imprimible de la Pasta para Soldar

Hablemos de la viscosidad.

La mayoría de nosotros tiene experiencia en pintar. La pintura es un líquido espeso que se aplica a una superficie y luego, en general, permanece donde se aplicó. Curiosamente, cuando la pintura se revuelve y se hunde el pincel, su viscosidad se reduce (la pintura se hace "delgada"), permitiendo que fluya entre las cerdas. Cuando la pintura se aplica a la pared o a la lona, la pincelada también diluye la viscosidad, permitiéndole "nivelarse" antes de que se seque. Luego de la aplicación, una pintura buena se diluye de modo que no corre sobre la pared, ocasionando un gran lío.

El Ketchup es otro ejemplo de material viscoso. Cuando está en descanso (en el recipiente) es difícil hacerla mover. Todos hemos golpeado un envase de ketchup para hacer que fluya. También hemos experimentado la embestida del ketchup fluyendo luego de haberla agitado. Y, también estamos familiarizados con la manera en la cual el ketchup se asienta firmemente en nuestro alimento una vez que se la deja descansar.

Si bien estamos familiarizados con la pintura y el ketchup, no conocemos bien el concepto de viscosidad, la característica que permite que la pintura fluya y se estacione, y deja que el ketchup se vuelque y luego permanezca en nuestro alimento.

Entonces, ¿qué tiene esto que ver con la pasta para soldar? Bien, la pasta para soldar también es un material viscoso. Cuando usted aplica una pasta para soldar de alta calidad a su esténcil, ésta permanecerá donde se la coloca. Luego se diluirá cuando las escobillas la empujen hacia delante y hacia atrás en el esténcil. Esta dilución permite que la pasta sea impresa a través de las aperturas del esténcil.

Con frecuencia, durante la deposición de la escobilla, se acumula una línea delgada de pasta para soldar sobre el esténcil, a ambos lados de la hoja de la escobilla. La pasta permanece intacta, y, por lo tanto, no diluida; bastante diferente de la masa de pasta que está siendo barrida con la escobilla hacia delante y hacia atrás. He visto muchos operadores recoger esta pasta desde los bordes (luego que haya sido asentada durante muchas pasadas) y ponerla directamente de nuevo en el rodillo de soldar que está siendo empujado hacia delante y hacia atrás en el esténcil. El problema con eso es que esas líneas de pasta a lo largo de los bordes no han sido rebanadas por la escobilla. Esa pasta para soldar tiene mucha más viscosidad que el rodillo de pasta que ha sido impreso en forma continua. Cuando estas dos pastas se mezclan, se altera la calidad de impresión de las siguientes deposiciones.

Los síntomas visibles de esta condición incluyen:

• La pasta ya no rueda en el esténcil sino que se desliza o "salta" en la superficie hasta que se diluye nuevamente.
• La pasta cuelga (o se pegotea) a las hojas de la escobilla, en especial justo donde se agregó el material más espeso.

Normalmente no toma demasiado tiempo que la pasta se diluya y comience a imprimir apropiadamente de nuevo (normalmente un par de pasadas). Pero es un problema momentáneo en el proceso que puede conducir a volúmenes de impresión seriamente malos. Ocasionalmente esto NO produce volumen de impresión (si la pasta se desliza en la superficie del esténcil, no será empujada a través de la aperturas apropiadamente como lo haría si estuviera rodando adecuadamente). Debido a que los técnicos rara vez (o nunca) registran los momentos cuando recogen y colocan esta pasta para soldar, los defectos relacionados con esta técnica pueden ser casi imposibles de rastrear y resolver.

El aporte principal es que la pasta para soldar que ha sido asentada (sin rebanar) no debe ser agregada directamente a un rodillo de pasta para soldar rebanada y para imprimir. También esto ocurre con la pasta que es agregada para reaprovisionar el rodillo de pasta sobre el esténcil que está consumida, Asegúrese de que la pasta nueva sea bien revuelta primero. (Con la pasta en el cartucho, se diluirá cuando sea forzada a través de la punta del cartucho).

Como parte relacionada de la información, mi colega, Dr. Andy Mackie, escribió una publicación de blog que muestra el espesamiento y dilución de la pasta para soldar con descanso y rebanado (impresión). Pasta para Soldar: ¿Secado o Relajación?

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