銦微球(Indium Spheres)
銦微球是我試驗焊接濕潤性時使用最多的銦形式，因為它們有精確的體積。[和銦球（shot）的區別是銦球沒有嚴格控制的尺寸或球形限制]。微球常用作覆晶粘粘著法和BGA設備的內連接。我們還提供微球與其他元素的合金，如銀。與銦的合金通常硬化材料並降低其冷焊的能力。
想瞭解其他的銦形式嗎? 點擊這裏
Translation powered by Avalon Professional Translation
From One Engineer to Another®
Indium Corporation — ©1996–2024. All Rights Reserved.
Connect with Indium.
Read our latest posts!