铟微球(Indium Spheres)
铟微球是我试验焊接湿润性时使用最多的铟形式,因为它们有精确的体积。 [和铟球(shot)的区别是铟球没有严格控制的尺寸或球形限制] 。 微球常用作覆晶粘粘着法和BGA设备的内连接。我们还提供微球与其它元素的合金,如银。与铟的合金通常硬化材料并降低其冷焊的能力。
想了解其它的铟形式吗? 点击这里
Translation powered by Avalon Professional Translation
Indium公司博客
铟微球是我试验焊接湿润性时使用最多的铟形式,因为它们有精确的体积。 [和铟球(shot)的区别是铟球没有严格控制的尺寸或球形限制] 。 微球常用作覆晶粘粘着法和BGA设备的内连接。我们还提供微球与其它元素的合金,如银。与铟的合金通常硬化材料并降低其冷焊的能力。
想了解其它的铟形式吗? 点击这里
Translation powered by Avalon Professional Translation
From One Engineer to Another®
Indium Corporation — ©1996–2024. All Rights Reserved.
Utica, Chicago, Clinton
E-Mail: askus@indium.com
Phone: +1 315 853 4900
Singapore, Cheongju
E-Mail: asiapac@indium.com
Phone: +65 6268 8678
日本語
한국어 웹사이트
Penang
E-Mail: techhub@indium.com
Suzhou, Shenzhen
E-Mail: china@indium.com
Phone: +86 (0)512 628 34900
中国网站
Milton Keynes
E-Mail: europe@indium.com
Phone: +44 (0)1908 580400
Connect with Indium.
Read our latest posts!