구형 인듐
저는 땜납 습윤 속성을 검사할 때 인듐 형태가 구형인 것을 가장 많이 사용합니다. 구형은 부피가 정확하기 때문이지요. (긴밀하게 통제된 크기나 구형 조건을 갖추지 않은 샷에 비해) 구형은 일반적으로 플립칩 부착과 BGA 기기 상호연결용으로 사용됩니다. 또한 저희는 은과 같은 다른 요소와 합금이 된 구형도 제공합니다. 인듐을 합금하면 일반적으로 소재가 경화되어 냉간 용접 성능이 감소됩니다.
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