利用InTEGRATED®焊接預製片製作混合的技術板

一種利用整體焊接預製片的焊錫膏替代品。

含有表面安裝和穿孔元件的印刷電路板在工業上很常見，它們常常被說成“混合技術”板。焊錫膏用於在表面安裝元件，經常使用波焊安裝插入板孔的元件。還有，如果低量生產，則常常通過手工焊接安裝穿孔的元件。這兩種方法都在焊錫膏最初回流之後還需要額外的步驟。

為了節省時間和金錢，改善生產，InTEGRATED^®焊接預製片已經在混合的技術板上找到了用途。整體的預製片是連接起來的墊圈，經設計可以安裝穿孔元件的釘銷。墊圈的大小決定了向每個釘銷所需的焊錫膏用量，填滿洞孔並在接頭上形成良好的頭帶。在某些情況下，要加入額外數量的焊錫膏，焊錫膏沉在洞孔上，整體的預製片置於焊錫膏中，元件通過預製片裏的洞孔插入元件。在其他應用中，與焊錫膏中的助焊劑介質相相容的TACFlux^®施加在預製片上，然後安置在釘銷上方的元件上或者直接放在板上，如上所述插入元件。無論使用哪種方法，只需要一次回流，只需要一次清洗。

長釘的元件是一種特別的挑戰，因為我們在波焊或手焊期間，若釘上沒有焊接合金就很難安裝。整體的預製片可以應用在板的頂部或底部，並通過焊錫膏與元件一起回流。

整體的預製片可以為各種具體的應用進行設計。 為了使焊錫膏的用量及墊圈間隔適合釘銷，需要下列資訊:

o    洞孔尺寸

o    釘銷尺寸

o    板的厚度

o    從中心到中心的釘銷間隔

o    合金

o    預製片準備增加焊錫膏的用量嗎?

單獨的墊圈也可用以替代連接的整體預製片。他們經設計可以釋放接頭所需的等量焊錫膏。但是，必須謹慎不要只把預製片放在一個釘銷，不要錯過。這使得整體的預製片更加理想。連接的墊圈可以適合釘銷的結構，所以，在釘銷上只有一個墊圈。如果要求額外的焊錫膏，整體的預製片能容易被堆疊。

今天所有的公司都力求降低製造成本，整體的預製片表現出出色的機會。整體的預製片降低成本的最大優點是品質能夠改善，而大多數成本的降低都會在程度上降低品質。整體的預製片可以加入到任何的製備工藝中，無論是手工焊接步驟還是高度自動化。如果你們尋找一種降低成本的容易方法，增加生產，改善品質，那麼就要考慮使用整體的預製片。

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