利用InTEGRATED®焊接预制片制作混合的技术板

一种利用整体焊接预制片的焊锡膏替代品。

含有表面安装和穿孔元件的印刷电路板在工业上很常见，它们常常被说成“混合技术”板。焊锡膏用于在表面安装元件，经常使用波焊安装插入板孔的元件。还有，如果低量生产，则常常通过手工焊接安装穿孔的元件。这两种方法都在焊锡膏最初回流之后还需要额外的步骤。

为了节省时间和金钱，改善生产，InTEGRATED^®焊接预制片已经在混合的技术板上找到了用途。整体的预制片是连接起来的垫圈，经设计可以安装穿孔元件的钉销。垫圈的大小决定了向每个钉销所需的焊锡膏用量，填满洞孔并在接头上形成良好的头带。在某些情况下，要加入额外数量的焊锡膏，焊锡膏沉在洞孔上，整体的预制片置于焊锡膏中，元件通过预制片里的洞孔插入元件。在其他应用中，与焊锡膏中的助焊剂介质相兼容的TACFlux^®施加在预制片上，然后安置在钉销上方的元件上或者直接放在板上，如上所述插入元件。无论使用哪种方法，只需要一次回流，只需要一次清洗。

长钉的元件是一种特别的挑战，因为我们在波焊或手焊期间，若钉上没有焊接合金就很难安装。整体的预制片可以应用在板的顶部或底部，并通过焊锡膏与元件一起回流。

整体的预制片可以为各种具体的应用进行设计。 为了使焊锡膏的用量及垫圈间隔适合钉销，需要下列信息:

o    洞孔尺寸

o    钉销尺寸

o    板的厚度

o    从中心到中心的钉销间隔

o    合金

o    预制片准备增加焊锡膏的用量吗?

单独的垫圈也可用以替代连接的整体预制片。他们经设计可以释放接头所需的等量焊锡膏。但是，必须谨慎不要只把预制片放在一个钉销，不要错过。这使得整体的预制片更加理想。连接的垫圈可以适合钉销的结构，所以，在钉销上只有一个垫圈。如果要求额外的焊锡膏，整体的预制片能容易被堆叠。

今天所有的公司都力求降低制造成本，整体的预制片表现出出色的机会。整体的预制片降低成本的最大优点是质量能够改善，而大多数成本的降低都会在程度上降低质量。整体的预制片可以加入到任何的制备工艺中，无论是手工焊接步骤还是高度自动化。如果你们寻找一种降低成本的容易方法，增加生产，改善质量，那么就要考虑使用整体的预制片。

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