NanoBond®是一種室溫粘合工藝
正如我在早期的帖子裏提到的那樣，有些焊接應用要求無助焊劑的工藝。在該行業，你可以看見各種臨時性的焊接要求。相似地，有些焊接應用變得極其複雜，因為裝配無法忍受傳統的焊接溫度。
除了冷焊和固態擴散外，NanoBond® 工藝可以在室溫下提供另一種創造粘合的方法。不同于冷焊和固態擴散, NanoBonds能夠取得傳統焊接合金的效果。(我還沒有找到不起作用的!) 如果你有溫度敏感的奇特應用，我們知道我們在哪些方面能夠幫助你。
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