NanoBond® ist ein Bondingverfahren bei Raumtemperatur

Wie ich bereits in einem früheren Beitrag erwähnt habe, erfordern manche Lötanwendungen ein flussmittelfreies Verfahren. In diesem Arbeitsbereich findet man eine Reihe merkwürdiger Lötanforderungen. Gleichermaßen werden manche Lötanwendungen sehr schwierig, da die Einheit den herkömmlichen Löttemperaturen nicht standhalten kann.

Zusätzlich zum Kaltverschweißen und der Festkörperdiffusion bietet das NanoBond^® Verfahren eine weitere Methode, um eine Verbindung bei Raumtemperatur zu erstellen. Anders als beim Kaltverschweißen und der Festkörperdiffusion können NanoBonds mit herkömmlichen Lötlegierungen erreicht werden. (Bis jetzt habe ich noch keine gefunden, die nicht funktioniert!) Wenn Sie eine einzigartige Anwendung besitzen, die temperaturempfindlich ist, lassen Sie uns bitte wissen, wie wir Ihnen helfen können.

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