NanoBond®是一种室温粘合工艺
正如我在早期的帖子里提到的那样， 有些焊接应用要求无助焊剂的工艺。在该行业，你可以看见各种临时性的焊接要求。相似地，有些焊接应用变得极其复杂，因为装配无法忍受传统的焊接温度。
除了冷焊和固态扩散外，NanoBond® 工艺可以在室温下提供另一种创造粘合的方法。不同于冷焊和固态扩散, NanoBonds能够取得传统焊接合金的效果。 (我还没有找到不起作用的!) 如果你有温度敏感的奇特应用，我们知道我们在哪些方面能够帮助你。
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