NanoFoil®: 到處保護電子元件!

我們大家都看過動作片，英雄總在最後的時刻降臨，戰勝一天不可戰勝的困難。  {0>NanoFoil® is like that.<}0{>NanoFoil® 就像這樣的英雄。 我知道這是一個生動的比喻。

工程的焊接溶液相當於動作片的英雄，但且聽我道來。常有惡棍的搗亂; 敏感的元件不能暴露在回流焊下,需要低至零的空隙, CTE誤配可能造成扭曲, 大面積的粘合需要過多的熱量，助焊劑殘留的威脅….列舉還可以繼續下去。

輸入NanoFoil®, 經設計可以在室溫下得到一種幾乎比真空更小的粘合- 無需使用助焊劑。 元件可以看到極其混和的回流曲線, 包裝則沒有時間幾乎在粘合工藝的同時進行。 該焊錫膏轉換熱量同時又形成一個傳統的焊接接頭，使之成為一種出色 的TIM材料。 我還沒有完成呢! Nanobond® 符合ROHS，在乾淨的房間裏使用是安全的。 這又增添一種令人印象深刻的屬性。

需要極其精確焊接和焦距的敏感應用可以考慮NanoFoil®。應該考慮的某些應用例如有LED 封裝, 功率放大器封裝, CPV晶片貼裝,和濺射靶粘合。請隨時聯繫我, 或者我的同事Jim Hisert (我們的技術專家)瞭解更多資訊。

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