NanoFoil®: 어디에서든 전자부품을 보호합니다!

액션 영화에서 히어로가 마지막 순간에 나타나 궁지에 몰린 상황을 구하는 것을 우리 모두는 보았습니다.  NanoFoil®이 이 히어로와 같습니다. 공학적 땜납 솔루션과 액션 히어로와의 비교는 극적이라는 것을 알고 있지만 제 말을 끝까지 들어 주세요.  보통 다음과 같은 악당 배역이 있습니다: 리플로 프로필에 노출될 수 없는 민감한 부품, 공극이 낮거나 없어야 하는 필요성, 뒤틀림을 초래할 수 있는 미스매치, 과도한 가열이 필요한 넓은 영역 접합, 플럭스 잔여물의 위협...목록은 계속 이어집니다.

플럭스 필요 없이 상온에서의 거의 공극없는 접합을 위해 설계된 NanoFoil®이 히어로처럼 등장합니다. 부품들은 극히 경미한 리플로 프로필을 보게 되며, 패키지는 거의 즉각적인 접합 과정에서 뒤틀림이 발생할 시간이 없습니다. 그리고 이 납땜 접합은 열을 전달할 뿐 아니라 구식 납땜 접합도 하여 뛰어난 TIM 물질을 만들어 냅니다. 아직 끝나지 않았어요! Nanobond®는 ROHS 준수이며 청정실 사용에 안전합니다. 이로써 인상적인 기능 목록은 끝을 맺습니다.

극도의 정밀성 및 집중이 필요한 민감성 응용에는 NanoFoil®을 고려하십시오.  고려 대상인 응용에는 LED 부착, 전력 증폭기 부착, CPV 금형 부착 및 스퍼터링 타겟 접합이 포함됩니다. 해당 정보를 원하시면 부담 갖지 마시고 저에게 문의하시거나 제 동료인 짐 히서트(당사 기술 전문가)에게 문의하십시오.

- 다음 링크를 클릭하여 자세한 정보를 참조하십시오. http://blogs.indium.com/blog/indium-corporation#sthash.t3k2GfON.dpuf

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