NanoFoil®: 到处保护电子元件!
我们大家都看过动作片，英雄总在最后的时刻降临，战胜一天不可战胜的困难。 {0><}0{>NanoFoil® 就像这样的英雄。 我知道这是一个生动的比喻。
工程的焊接溶液相当于动作片的英雄，但且听我道来。常有恶棍的捣乱; 敏感的元件不能暴露在回流焊下,需要低至零的空隙, CTE误配可能造成扭曲, 大面积的粘合需要过多的热量，助焊剂残留的威胁….列举还可以继续下去。
输入NanoFoil®, 经设计可以在室温下得到一种几乎比真空更小的粘合- 无需使用助焊剂。 元件可以看到极其混和的回流曲线, 包装则没有时间几乎在粘合工艺的同时进行。 该焊锡膏转换热量同时又形成一个传统的焊接接头，使之成为一种出色 的TIM材料。 我还没有完成呢! Nanobond® 符合ROHS，在干净的房间里使用是安全的。 这又增添一种令人印象深刻的属性。
需要极其精确焊接和焦距的敏感应用可以考虑NanoFoil®。应该考虑的某些应用例如有LED 封装, 功率放大器封装, CPV芯片贴装,和溅射靶粘合。请随时联系我, 或者我的同事Jim Hisert (我们的技术专家)了解更多信息。
Translation powered by Avalon Professional Translation
Connect with Indium.
Read our latest posts!