NanoFoil® 고온(납땜 합금) 스퍼터링 타겟 본딩

이전 게시물에서 2013년 SVC TechCon의 우리 발표 중 하나를 언급했습니다. 이 쇼에서 우리 팀의 다른 발표(발표자: Jacques Mateau)또 하나의 매우 흥미로운 주제에 관한 것이었습니다. 논문, 반응성 다층막 포일을 사용하는 고온, 무연, 금속 스퍼터링 타겟 본딩은 고온 NanoBonds® 제조를 다룹니다.

"금속접합은 뛰어난 열 및 전기 전도성을 제공하지만 사용되는 땜납 재료의 상대적으로 낮은 융점(인듐의 경우 157°C, 주석계 합금의 경우 217°C)에 의해 제한됩니다. 입력전원의 제한은 스퍼터링율과 최종 박막 특성을 제한합니다. 타겟을 고온에서 장시간 운용할 수 있게 하여 평판이면서 스트레스없는 타겟 어셈블리를 생산할 수 있는 고온(>300°C) 금속 본딩 공정이 필요할 때가 있습니다. 우리는 반응성 다층막 포일과 융점이 380°C인 고온 합급을 사용하여 금속 접합 공정을 시연할 것입니다. 이것을 구체적으로 전단강도, 공동 분석, 및 단면 분석을 비롯 보통 사용하는 전통적인 주석계 땜납과 비교할 것입니다."

여기에 게시된 합금은 98Zn/2Al 합금 및 60μm 두께인 NanoFoil®로 형성된 접합입니다. 위의 링크를 따라 논문을 읽으시고 질문이 있거나 스퍼터링 타겟 접합 공정에 관심이 있으시면 저에게 이메일하세요.

~Jim

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