Adhesión de Objetivo de Esparcido a Alta Temperatura (Soldadura de Aleación Dura), con NanoFoil®

En una publicación anterior mencioné una de las presentaciones que realizamos en la Conferencia Técnica SVC 2013 . La otra presentación que nuestro equipo realizó en la muestra (presentada por Jacques Mateau) se relacionaba con otro tema muy interesante. El documento, Adhesión de Objetivo de Esparcido Metálico, a Alta Temperatura, Libre de Plomo Utilizando Lámina Multicapa Reactiva, habla de la creación de NanoBonds® de alta temperatura:

"Las adhesiones metálicas proporcionan una conductividad térmica y eléctrica excelente, sin embargo están limitadas por el punto de derretimiento relativamente bajo del material de soldadura utilizado, 157°C para el indio o 217°C para las aleaciones basadas en estaño. Esto limita la entrada de alimentación, que a su vez limita los índices de esparcido y las propiedades finales de la lámina.  Existe un afán de obtener un proceso de adhesión metálico a mayor temperatura (>300°C) que pueda producir montajes de objetivos planos, libres de tensión, que les posibiliten funcionar a temperaturas mayores durante periodos de tiempo más prolongados. Demostraremos un proceso de adhesión metálico utilizando láminas multicapas reactivas y una aleación de temperatura alta con temperaturas de derretimiento de 380°C. Compararemos esto con las soldaduras tradicionales basadas en estaño utilizadas normalmente, en especial compararemos las resistencias de corte, análisis de vacío y análisis transversal.

La imagen mostrada aquí es una adhesión formada con una aleación de 98Zn/2Al y NanoFoil^® de 60μm de espesor. Puede seguir el enlace aquí para leer el documento y enviarme un correo electrónico si tiene alguna pregunta o está interesado en este proceso para adherir sus objetivos de esparcido.

~Jim

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