Brasage de cible par pulvérisation haute température (alliage de brasage) avec NanoFoil®

Dans un message antérieur J'ai cité une des présentations que nous avions faite lors de la  Conférence technique 2013 SVC. L'autre présentation que notre équipe a faite lors de ce salon (présentée par  Jacques Mateau) concernait un autre sujet très intéressant. L'article, Brasage de cible par pulvérisation métallique haute température en utilisant une feuille multicouche réactive, traite de la création de NanoBonds® haute température:

"Les soudures métalliques présentent une conductivité thermique et électrique excellente mais sont limitées par le point de fusion relativement faible du matériau de brasage utilisé, 157°C pour l'indium ou 217°C pour les alliages à base d'étain. Cela limite la production électrique qui à son tour limite les rythmes de pulvérisation et les propriétés du film définitif. On recherche un processus de soudure métallique haute température (>300°C) qui puisse produire des assemblages de cibles plats, sans tension, permettant aux cibles de fonctionner à des températures plus élevées pendant plus longtemps. Nous ferons la démonstration d'un processus NanoBond® utilisant des feuilles multicouches réactives et un alliage haute température avec des températures de fusion allant jusqu'à 380°C. Nous comparerons cela avec des brasages à base d'étain traditionnellement utilisés, en observant spécifiquement les résistances au cisaillement, l'analyse des vides et l'analyse transversale.”

L'image qui figure ici est une soudure formée avec un alliage 98Zn/2Al et d'un NanoFoil^®de 60μm d'épaisseur. Vous pouvez suivre le lien ci-dessus pour lire l'article et m'envoyer un e-mail si vous avez des questions ou êtes intéressé par ce processus de brasage de vos cibles par pulvérisation.

~Jim

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