在操作温度下消除溅谢靶的粘结应力

Tuesday, May 7, 2013

凡是不能参加2013 SVC的, 只要发邮件到jhisert@indium.com，我相信你们能收到一份“在操作温度下消除溅谢靶的粘结应力。” 该论文讨论粘合溅谢靶的其它工艺–其它的工艺能够显明NanoFoil®的奇特能力，请留意目前还没有被发现的方法。

有兴趣吗? 请告诉我!

 

Translation powered by Avalon Professional Translation

要阅读更多吗? 访问记录的内容表，或回到博克的主页。

From One Engineer to Another®

Indium Corporation — ©1996–2024. All Rights Reserved.

中国网站

Translations

最近的贴子

在超低温密封中使用铟（访问Kim Flanagan）
Apr 17
如何利用铟制造LED
Apr 12
铟的六大独特属性（如何让其为您效力）
Mar 13
三氯化镓
Mar 7
老化测试中高性能金属导热界面材料（mTIM）的选择
Feb 27

« View All Entries »

Americas

Utica, Chicago, Clinton
E-Mail: askus@indium.com
Phone: +1 315 853 4900

Asia/Pacific

Singapore, Cheongju
E-Mail: asiapac@indium.com
Phone: +65 6268 8678
日本語
한국어 웹사이트

Penang
E-Mail: techhub@indium.com

China

Suzhou, Shenzhen
E-Mail: china@indium.com
Phone: +86 (0)512 628 34900
中国网站

Europe

Milton Keynes
E-Mail: europe@indium.com
Phone: +44 (0)1908 580400

Regional/Local Sales Support
Technical Service & Support