Eliminar la Tensión de Adhesión en Objetivos de Esparcido a Temperaturas Operativas
Para quienes no pudieron estar en SVC 2013, solo envíenme un correo electrónico a jhisert@indium.com y me aseguraré de que reciban una copia de “Eliminar la Tensión de Adhesión en Objetivos de Esparcido a Temperaturas Operativas”. Este documento trata los procesos alternativos para la adhesión de objetivos, que muestran las capacidades del NanoFoil® y abren su mente a métodos actuales sin descubrir.
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