작동 온도에서 스퍼터링 타겟의 접합 스트레스 제거하기
2013년 SVC에 오실 수 없었던 분은 jhisert@indium.com으로 제게 이메일을 주시면 “작동 온도에서 스퍼터링 타겟의 접합 스트레스 제거하기” 논문 사본을 반드시 보내드리겠습니다. 이 논문은 접합 타겟 관련 대안 공정에 관해 논의합니다. 대안 공정은 NanoFoil®의 독특한 기능을 시연하여 현재 발견되지 않은 방법에 대해 여러분의 마음을 열게하는 것입니다.
관심 있으세요? 있으시면 제게 알려주십시오!
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