銦專家參考2013年APEX展覽會

2013 IPC APEX展覽會,傑出的電子裝配會議馬上要舉行了 – 我們的技術專家準備在各種話題上分享他們的經驗和知識。

Ning-Cheng Lee, 博士和技術副總裁將介紹有關混合焊接合金系統空洞控制的論文。 他還要介紹熱門的話題QFN voiding的熱門話題。Lee博士是世界著名的焊接專家(每個人都知道Lee先生!)他除了在銦公司的焊接工作(27年),他也是聚合物、底層填料和粘合劑方面的專家。

Ronald Lasky, PhD, PE, 高級技術員將介紹一種關於球窩缺陷最小化(Head-In-Pillow Minimization)的材料與工藝優化的文章。Lasky博士是我們最受歡迎的博客撰稿人之一, 請查看他的博客!他從各種有趣的方向研究世界電子裝配, 包括開發Patty和教授。Lasky博士也談焊接預製品的應用以改善可靠性以及關注生產率: 幾種案例的研究。他還找出一些時間去傳授兩門專業性的開發課程: DOE、SPC和Weibull分析的介紹; 在裝配領域高得率地製造。 另一種忙人!

高級技術支援工程師, Eric Bastow 將介紹關於人類污染對PCB裝配電子可靠性的影響。Eric已經研究過石油、油脂和護手霜的影響，以及他們在小元件中如何創造可靠性的問題。 Eric通過電話或者親自向我們的客戶提供可靠性的支援。

APEX Expo的參展商將超過400位還有許多技術會議。 它將向你們提供面對面和我們許多材料專家進行討論的機會,請把拜訪我們，把你們的焊接挑戰問題帶到我們的攤位1127。

不能來到聖地牙哥?請致電我發電子郵件給我們，我們可以隨時幫助你們!

Carol Gowans

2013年2月

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