铟专家参考2013年APEX展览会

2013 IPC APEX展览会,杰出的电子装配会议马上要举行了 – 我们的技术专家准备在各种话题上分享他们的经验和知识。

Ning-Cheng Lee, 博士和技术副总裁将介绍有关混合焊接合金系统空洞控制的论文。 他还要介绍热门的话题QFN voiding的热门话题。Lee博士是世界著名的焊接专家(每个人都知道Lee先生!)他除了在铟公司的焊接工作(27年),他也是聚合物、底层填料和粘合剂方面的专家。

Ronald Lasky, PhD, PE, 高级技术员将介绍一种关于球窝缺陷最小化(Head-In-Pillow Minimization)的材料与工艺优化的文章。Lasky博士是我们最受欢迎的博客撰稿人之一, 请查看他的博客!他从各种有趣的方向研究世界电子装配, 包括开发Patty和教授。Lasky博士也谈焊接预制品的应用以改善可靠性以及关注生产率: 几种案例的研究。他还找出一些时间去传授两门专业性的开发课程: DOE、SPC和Weibull分析的介绍; 在装配领域高得率地制造。 另一种忙人!

高级技术支持工程师, Eric Bastow 将介绍关于人类污染对PCB装配电子可靠性的影响。Eric已经研究过石油、油脂和护手霜的影响，以及他们在小元件中如何创造可靠性的问题。 Eric通过电话或者亲自向我们的客户提供可靠性的支持。

APEX Expo的参展商将超过400位还有许多技术会议。 它将向你们提供面对面和我们许多材料专家进行讨论的机会,请把拜访我们，把你们的焊接挑战问题带到我们的摊位1127。

不能来到圣地牙哥?请致电我发电子邮件给我们，我们可以随时帮助你们!

Carol Gowans

2013年2月

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