Indium 사의 블로그

APEX 엑스포 2013에서 만나는 인듐 권위자들

Wednesday, February 6, 2013

세계 최고의 전자기기 조립 산업계 행사인 2013 IPC APEX 엑스포가 코앞으로 다가왔습니다. 그리고 당사의 기술 전문가들은 다양한 주제에 대해 자신들의 경험과 지식을 여러분과 함께 나눌 준비가 되어 있습니다.

기술 부사장인 리 박사 (Ning-Cheng Lee)는 혼합 납땜 합금 시스템에서의 보이딩 제어에 대한 논문을 발표할 것입니다. 그는 최근 큰 관심거리가 되고 있는 주제인 QFN 보이딩에 대해서도 발표할 예정입니다. 리 박사는 세계적으로 유명한 납땜의 권위자 입니다 (리 박사를 모르는 사람은 없지요!). Indium에서 납땜 분야 일을 담당한 (27년간) 외에, 그는 고분자, 언더필, 그리고 접착 분야의 전문가이기도 합니다.

수석 기술자 라스키 박사 (Ronald Lasky)는 HIP (Head-In-Pillow, 땜납 미용융) 불량의 최소화를 위한 재료와 공정에 대한 논문을 발표합니다. Lasky박사는 아주 인기있는 블로거입니다. 그의 블로그를 확인해 보세요! 그는 전자 조립의 세계를 ‘패티와 교수’ 이야기 등 몇 가지 흥미로운 방향에서 접근하고 있습니다. 라스키 박사는 또한 ‘신뢰도 향상을 위한 납땜 프리폼의 응용’, 그리고 ‘생산성에 초점을: 다수의 사례 연구’에 대해서도 논의할 것입니다. 그는 시간을 쪼개서 ‘DOE, SPC 및 와이불 분석 안내’, 그리고 ‘조립에서의 고수율을 위한 제조’, 이 두가지의 전문성 개발 강좌에서 강의를 하고 있습니다. 아주 바쁘신 분이지요!

수석 기술 지원 엔지니어 에릭 (Eric Bastow)은 PCB 조립 전기적 안정성에서 사람이 야기시킨 오염의 영향에 대해 발표합니다. 에릭은 윤활유, 오일 및 핸드 크림의 영향과 이러한 물질들이 어떻게 작은 부품에서 신뢰도 문제를 야기할 수 있는지에 대해 자세히 검토했습니다. 에릭은 당사의 고객들에게 전화로, 또는 직접 만나서 기술 지원을 제공하고 있습니다.