韋布林分析II: 早期失敗的詛咒

大家好，

繼續討論韋布林分析，讓我們假設使用無鉛的焊膏安裝某些SMT和插入式PCBs。在該板上也有一些底邊終止(BTC)的元件(常常被稱為QFNs)，也是用焊接預製片安裝的。進行了負荷試驗以檢測BTCs。在該試驗中，Weibull分析的第一次失敗是最重要的資料點。無論資料提醒的結果如何，這些後來的失敗不能消除早在第一次失敗的影響。

為了理解這個概念，讓我們觀看下面的韋布林圖。在許多可靠性的應用中，可能要求在試驗下的小量百分比元件至少有最低的可靠性。

圖 1.  韋布林分析早期的失敗。

例如，假設1%的元件不能低於500的生命週期。看圖1，我們可以看到1%低於150生命週期(見箭頭)。該早期的輪廓戲劇地影響了韋布林分析。

但是，如果該輪廓被消除，見圖2，資料顯示1%的元件具有900的生命週期。我們可以看出第一次失敗對這個結果具有顯著的影響。請注意第一次失敗不會影響“比例”或特徵壽命(2647 vs 2682)。因此，特徵壽命不是在高可靠性環境中使用的有效公制。但是，形狀或坡度受到早期失敗的顯著影響，因為當早期失敗“被查出”時，它從2.22變化到4.23。

圖 2.  韋布林分析早期失敗的消除（查出）。

為什麼可能存在這樣的輪廓呢?幾乎可以肯定，早期的失敗有些不正常。可能像一塊被氧化的襯墊妨礙了焊接的良好濕潤性。或許類似該失敗模式的一些東西可能會在根源失敗分析裏被發現。但是，我一般反對查資料，即使支援性的失敗分析。我想試驗應該重新做。讓他你們自己接受非決定性失敗分析常常很容易。

你的觀點如何？

歡呼，

Dr.Ron

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