韦布尔分析II: 早期失败的诅咒

大家好，

继续讨论韦布尔分析，让我们假设使用无铅的焊膏安装某些SMT和插入式PCBs。在该板上也有一些底边终止(BTC)的元件(常常被称为QFNs)，也是用焊接预制片安装的。进行了负荷试验以检测BTCs。在该试验中，Weibull分析的第一次失败是最重要的数据点。无论数据提醒的结果如何，这些后来的失败不能消除早在第一次失败的影响。

为了理解这个概念，让我们观看下面的韦布尔图。在许多可靠性的应用中，可能要求在试验下的小量百分比元件至少有最低的可靠性。

图 1.  韦布尔分析早期的失败。

例如，假设1%的元件不能低于500的生命周期。看图1，我们可以看到1%低于150生命周期(见箭头)。该早期的轮廓戏剧地影响了韦布尔分析。

但是，如果该轮廓被消除，见图2，数据显示1%的元件具有900的生命周期。我们可以看出第一次失败对这个结果具有显著的影响。请注意第一次失败不会影响“比例”或特征寿命(2647 vs 2682)。因此，特征寿命不是在高可靠性环境中使用的有效公制。但是，形状或坡度受到早期失败的显著影响，因为当早期失败“被查出”时，它从2.22变化到4.23。

图 2.  韦布尔分析早期失败的消除（查出）。

为什么可能存在这样的轮廓呢?几乎可以肯定，早期的失败有些不正常。可能像一块被氧化的衬垫妨碍了焊接的良好湿润性。或许类似该失败模式的一些东西可能会在根源失败分析里被发现。但是，我一般反对查数据，即使支持性的失败分析。我想试验应该重新做。让他你们自己接受非决定性失败分析常常很容易。

你的观点如何？

欢呼，

Dr.Ron

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